有关金属烤瓷桥基底支架蜡型描述正确的是

A:厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B:表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C:金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D:牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E:金瓷衔接处应避开咬合功能区

正常情况下制作的金属烤瓷冠，其金瓷衔接处应该位于

A:咬合功能区 B:非咬合功能区与咬合功能区衔接处 C:颈缘 D:切1／3处 E:非咬合功能区

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）

A:厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B:表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合 C:金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D:牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E:金瓷衔接处应避开咬合功能区

有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（）

A:厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D:牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可 E:金瓷衔接处应避开咬合功能区

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度