关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

某女性患者，41岁，缺失，金属烤瓷桥修复。作蜡型时采用同切开窗法制作

基底冠蜡型同切的主要目的是

A:在每个部位获得均一的瓷层厚度 B:能保证基底冠的厚度 C:操作简单方便 D:获得表面光滑的基底冠蜡型 E:获得金-瓷交界线的正确位置

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（　）

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度