关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型描述正确的是

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法

A:金属表面清洁 B:金属表面光滑 C:烤瓷熔融时流动性好 D:加入微量非贵金属元素 E:金属表面干燥

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（　）

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

A:蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 B:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C:切缘应成锐角 D:厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E:金-瓷衔接处应在咬合功能区