列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。

题库:集成电路技术 类型:填空题 时间:2017-06-23 18:42:57 免费下载:《集成电路工艺原理》Word试卷

列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。

本题关键词:二氧化硅,糖有氧氧化途径,二氧化硅粉尘,氧化酶-过氧化物酶法,氧化物膜,药物氧化,臭氧氧化,有氧氧化,氢氧化铝片,氮氧化合物;