在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。

题库:集成电路技术 类型:判断题 时间:2017-06-23 18:42:57 免费下载:《集成电路工艺原理》Word试卷

在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。

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