填倒凹的部位是

A:靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹 B:基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区 C:妨碍义齿就位的软组织的倒凹 D:骨尖处、硬区和未愈合的伤口处 E:以上都是

倒牛时最常使用

A:单绳倒牛法 B:双绳倒牛法 C:三条绳倒牛法 D:四条绳倒牛法 E:五条绳倒牛法

填倒凹的部位（）。

A:靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹 B:基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区 C:妨碍义齿就位的软组织的倒凹 D:骨尖处、硬区和未愈合的伤口处 E:以上都是

倒机电路包括（）

A:监督继电器 B:切换继电器 C:倒机继电器

倒牛时最常使用（）

A:单绳倒牛法 B:双绳倒牛法 C:三条绳倒牛法 D:四条绳倒牛法 E:五条绳倒牛法

填倒凹的部位是（）。

A:靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹 B:基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区 C:妨碍义齿就位的软组织的倒凹 D:骨尖处、硬区和未愈合的伤口处 E:以上都是