加锡的顺序是（）。

A:先加热后放焊锡 B:先放锡后焊 C:锡和烙铁同时加入 D:以上都可以

沾锡过程中的锡点大头的原因是（）。

A:导体脏污 B:铜丝未扭紧 C:沾锡速度慢带锡多 D:氧化物附着在导体上

锡膏的组成：（）

A:锡粉+助焊剂 B:锡粉+助焊剂+稀释剂 C:锡粉+稀释剂

熔点最低的锡铅焊料是（）。

A:10锡铅焊料 B:58-2锡焊料 C:39锡铅焊料 D:90-6锡焊料

锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）

A:锡膏度 B:锡膏厚度 C:锡膏印出之宽度 D:以上皆是

影响锡膏的主要参数（）

A:锡膏粉末尺寸 B:锡膏粉末形状 C:锡膏粉末分布 D:锡膏粉末金属含量

碱性镀锡液中，是（）离子在阴极上放电析出金属锡。

A:一价锡 B:二价锡 C:三价锡 D:四价锡

我国“锡都”指（）。

A:云南个旧 B:甘肃锡铁山 C:江西贵溪 D:甘肃金昌

锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。

A:镀锡 B:熔锡 C:焊锡 D:挂锡