用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

单萜烯类在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

单萜含氧化合物在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

倍半萜烯及含氧化合物在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

薁类化合物在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

在食品高温保藏过程中常用某些技术指标来表示杀死微生物所需要的时间、温度等。

在一定温度下，杀死一定数量的微生物所需要的时间称为

A:D值 B:F值 C:Z值 D:热力致死时间 E:热力致死时间曲线

在食品高温保藏过程中常用某些技术指标来表示杀死微生物所需要的时间、温度等。

在某一温度和条件下，杀灭90%微生物所需要的时间称为

A:D值 B:F值 C:Z值 D:热力致死时间 E:热力致死时间曲线

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间 B:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 C:现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 D:现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 E:现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

高于生物学下限温度的温度（）

A:三基点温度 B:活动温度 C:绝对温度 D:最湿温度

组件温度是指（）温度。

A:组件背板温度 B:组件表面温度 C:环境温度 D:电池片温度

火墙温度是指加热炉的（）温度.

A:炉管温度 B:炉膛温度 C:炉墙温度 D:火焰温度