装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括

A:装盒时石膏有倒凹 B:填胶时机过早 C:未按比例调和塑料 D:填塞塑料时压力不足 E:热处理升温过快

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？（）

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）。

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹