可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡，制作过程中可能原因有

A:充胶时机过早 B:粉液比例不当 C:热处理升温过快 D:装盒时石膏有倒凹 E:充胶时压力不足

全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是

A:下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在 B:分离剂未涂布好 C:人工牙太靠近型盒边缘 D:石膏尚未完全凝固即开盒去蜡 E:覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

某男性患者，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。

填倒凹时错误的方法是

A:浸湿模型并用毛巾擦干 B:从龈缘向方方向填补倒凹 C:导线以上的非倒凹区，尤其是支托窝内不能填补人造石 D:填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致 E:用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平

某男性患者，31岁，缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，唇侧无基托，腭侧塑料基托连接。义齿蜡型采用混装法装盒

该义齿蜡型装下半盒时石膏易形成倒凹的部位是

A:的舌面 B:的颊面 C:的舌面 D:的近远中轴面角 E:的唇面

全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是（　）

A:下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在 B:分离剂未涂布好 C:人工牙太靠近型盒边缘 D:石膏尚未完全凝固即开盒去蜡 E:覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡，制作过程中可能原因有 （）

A:充胶时机过早 B:粉液比例不当 C:热处理升温过快 D:装盒时石膏有倒凹 E:充胶时压力不足

可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡，制作过程中可能原因有（）

A:充胶时机过早 B:粉液比例不当 C:热处理升温过快 D:装盒时石膏有倒凹 E:充胶时压力不足