DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。

属于按应用分类的DNA芯片为

A:表达谱芯片 B:cDNA芯片 C:缩微芯片 D:寡核苷酸芯片 E:基因组芯片

　DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。

属于按结构分类的DNA芯片为

A:cDNA芯片 B:诊断芯片 C:膜芯片 D:醛基芯片 E:检测芯片

某公司拟在工业团区新建多层印制电路板生产项目，项目建设内容包括印制电路板生产车间、原辅料储存设施、废水处理站、废气处理设施和固废临时贮存库等。印制电路板生包括内层图形制作和外层图形制作，其中，外层图形制作的图形电镀锡一涂敷阻焊油墨段的工艺流程和产污节点见图8 1，日工作时间为10小时。 图8 -1所示工艺流程中各水洗工段均采用逆流漂洗。其中，蚀刻后水洗工段的清水补充量60m3 /d、中水回用水补充量50m3/d。生产废水包括各水洗工段的清洗废水、去干膜工段的高浓度有机废水，废水处理站设一般废水处理回用系统和综合废水处理系统。其中，W3和w5废水经一般废水处理回用系统处理后回用各水洗工段。综合废水处理系统对W1、W2、W4和一般废水处理回用系统产生的浓水进行分类预处理后再集中处理。W4废水量为110m3/d，氨氮浓度为400mg/L。，拟采用吹脱塔碱性条件吹脱法进行除氨。设计的氨吹脱率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放。 蚀刻、退锡涂敷阻焊油墨工段产生的工艺废气分别经配套的集气设施收集，送各自废气净化装置处理后排放，少量无组织排放工艺废气经车间5m高窗户排放。其中G3废气量为15900m3/h，主要污染物为丙烯酸酯类，浓度约为160mg/m3，拟采用活性炭吸附净化方法进行处理。 生产过程产生的废干膜渣与定期更换的镀锡、蚀刻、退锡工序槽液送固废临时贮存库贮存。 注：《恶臭污染物排放标准》(GB 14554-93)规定15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h氨厂界标准值为1. 5mg/m3。 【问题】

4.指出图形电镀锡一涂敷阻焊油墨段中应作为危险废物管理的固体废物。

锡焊是（）的一种。

A:钎焊 B:熔焊 C:压焊

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

A:电阻 B:印刷版 C:焊盘 D:元器件

锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。

A:镀锡 B:熔锡 C:焊锡 D:挂锡

锡焊合金

A:种植体 B:正畸弓丝 C:焊煤为硼砂 D:用于正畸锁槽及无缝冠 E:用于铸造基托、冠、桥等修复体

锡焊合金

A:种植体 B:正畸弓丝 C:焊煤为硼砂 D:用于正畸锁槽及无缝冠 E:用于铸造基托、冠、桥等修复体