集成运放电路采用直接耦合方式是因为（）。

A:可获得很大的放大倍数 B:集成工艺难于制造大容量电容 C:可使温漂减小 D:没有其他耦合方式

直接耦合放大器级面耦合方式采用（）。

A:阻容耦合 B:变压器耦合 C:直接（或通过阻）耦合

集成运放内部电路的耦合方式是（）。

A:直接耦合 B:变压器耦合 C:阻容耦合 D:直接耦合

直接耦合放大电路存在零点漂移的原因是（）。

A:电阻阻值有误差 B:采用阻容耦合方式 C:晶体管参数受温度影响与电源电压不稳定 D:晶体管参数的分散性

最直接最普遍的干扰的耦合方式是（）。

A:漏电耦合 B:电容耦合 C:电磁感应耦合 D:直接耦合

多级放大器的级间耦合方式通常有（）三种。

A:RC耦合、直接耦合、间接耦合 B:变压器耦合、RC耦合、间接耦合 C:直接耦合、变压器耦合、RC耦合 D:间接耦合、变压器耦合、直接耦合

影响直接接触法耦合损耗的原因有：（）

A:耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 B:探头接触面介质声阻抗 C:工件被探测面材料声阻抗 D:以上都对

模块的耦合性可以按照耦合程度的高低进行排序，以下______符合耦合程度从低到高的次序。

A:标记耦合，公共耦合，控制耦合，内容耦合 B:数据耦合，控制耦合，标记耦合，公共耦合 C:无直接耦合，标记耦合，内容耦合，控制耦合 D:无直接耦合，数据耦合，控制耦合，内容耦合

模块的耦合性可以按照耦合程度的高低进行排序，以下 (29) 符合耦合程度从低到高的次序。

A:标记耦合，公共耦合，控制耦合，内容耦合 B:数据耦合，控制耦合，标记耦合，公共耦合 C:无直接耦合，标记耦合，内容耦合，控制耦合 D:无直接耦合，数据耦合，控制耦合，内容耦合