如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中支托凹,远中牙合支托凹 B:近中支托凹,舌侧导平面 C:近中支托凹,远中导平面 D:近中支托凹,颊侧导平面 E:远中支托凹,远中导平面

为了增加全冠的固位力而采用的方法中正确的是

A:修复体与预备体的接触面要密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:窝洞的点线角模糊 D:备牙时增加预备休表面的粗糙度 E:设计箱状,针道等辅助固位形

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中支托凹,远中支托凹 B:近中支托凹,舌侧导平面 C:近中支托凹,远中导平面 D:近中支托凹,颊侧导平面 E:远中支托凹,远中导平面

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中支托凹、远中牙合支托凹 B:近中支托凹、舌侧导平面 C:近中支托凹、远中导平面 D:近中支托凹、颊侧导平面 E:远中支托凹、远中导平面

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中牙合支托凹、远中牙合支托凹 B:近中牙合支托凹、舌侧导平面 C:近中牙合支托凹、远中导平面 D:近中牙合支托凹、颊侧导平面 E:远中牙合支托凹、远中导平面

下颌缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中支托凹，远中支托凹 B:近中支托凹 C:近中支托凹，远中导平面 D:远中支托凹 E:远中支托凹，远中导平面

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中支托凹、远中支托凹 B:近中支托凹、舌侧导平面 C:近中支托凹、远中导平面 D:近中支托凹、颊侧导平面 E:远中支托凹、远中导平面

为了增加全冠的固位力而采用的方法中正确的是

A:修复体与预备体的接触面要密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:窝洞的点线角模糊 D:备牙时增加预备休表面的粗糙度 E:设计箱状、针道等辅助固位形