有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法

A:金属表面清洁 B:金属表面光滑 C:烤瓷熔融时流动性好 D:加入微量非贵金属元素 E:金属表面干燥

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损