JB/T4730.4—2005 规定： 电磁轭的提升力至少每年校验一次。 在磁轭损伤修复后重新 校验。

工件的退磁效果一般可用剩磁检查仪或是磁强计测定。剩磁应不大于 0.3mT（240A/m）， 或按产品技术条件规定。

JB/T4730.4—2005 规定当采用荧光法磁粉检测时， 使用的黑光灯在工件表面产生的黑 光辐照度应≥365μW/cm2。

JB/T4730.4—2005 规定采用触头法时， 电极间距应控制在 75～250mm 之间。

线圈法的有效磁化区在线圈端部 1/2 倍线圈直径的范围内。 必要时有效磁化区应采用标 准试片进行验证。

A 型试片的分数值越小， 显示其人工刻槽所需的磁场强度越高。

JB/T4730.4—2005 规定： 设备内部短路检查、 电流载荷校验、 通电时间校验等原则上 每半年进行一次测定。

A 型灵敏度试片显示程度， 与工件表面磁场强度矢量有关， 而与工件材质无关。

缺陷磁痕长轴方向与工件（轴类或管类） 轴线或母线的夹角＞30°时， 作为横向磁痕处 理。

A1 灵敏度试片由未经热处理的材料制成。