JB/T4730. 2-2005 标准关于退磁的叙述中， 正确的是 (　) 。

A:对表面和内部剩磁场可以采用交流退磁法进行退磁 B:检测后需加热到 400℃以上的工件， 一般不需要退磁 C:退磁的效果可以用剩磁检查仪测定， 剩磁应不大于 0. 2mT D:大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁

根据 JB/T4730. 2-2005 标准规定， 下列关于磁粉探伤检测时机的叙述中， 正确的是 (　) 。

A:高强钢材料焊接接头的磁粉检测应安排在焊接工序完成后立即进行 B:对于有热裂纹倾向的材料， 磁粉检测应根据要求至少在焊接完成 24h 后进行 C:检测时机应选在涂漆， 电镀等表面处理之后进行 D:除另有要求， 承压设备筒形锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行

JB/T4730. 2-2005 标准规定： 磁粉探伤前的表面准备工作不包括 (　) 。

A:用清洗剂清洗表面 B:打磨和修理表面 C:涂敷反差增强剂 D:封堵工件的盲孔和内腔

通常把磁粉检测时磁粉聚集形成的图像称为 (　) 。

A:磁畴 B:磁路 C:漏磁场 D:磁痕

下面哪种情况产生的磁痕显示不是非相关磁痕显示 (　) 。

A:工件截面突变 B:磁写 C:两种材料交界处 D:工件表面有油污或不清洁

非相关显示(　) 。

A:对工件的强度和使用性能有影响 B:不是由漏磁场吸附磁粉产生的 C:必须完全去除 D:是由漏磁场吸附磁粉产生的

近表面缺陷的磁痕显示 (　) 。

A:清晰明显 B:清晰较宽 C:宽而模糊， 轮廓不清晰 D:清晰较窄

关于显示说法正确的是 (　) 。

A:表面没有缺陷处看到的磁痕肯定是伪显示 B:相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示， 影响工件的使用性能 C:非相关显示不是由漏磁场产生的， 影响工件的使用性能 D:伪显示不是由漏磁场产生的， 影响工件的使用性能

下面哪种缺陷不是锻件中常见的缺陷 (　) 。

A:锻造折叠 B:疏松 C:锻造裂纹 D:白点

下面哪种缺陷通常与焊接工艺有关 (　) 。

A:未焊透 B:白点 C:缝隙 D:分层