全脑照射一般采用的射线是

A:12MeV电子线 B:15MV X线 C:6～8MV X线 D:25MV X线 E:6MeV电子线

食品辐射过程中采用的γ射线和X射线能量不应超过（）

A:5MeV B:10MeV C:15MeV D:20MeV

管电压为150kV时，辐射的X射线光子能量最大为（）。

A:150eV B:15MeV C:1.5MeV D:0.15MeV

下面哪种射源的穿透能力最强？（）

A:60Co B:220KVP X射线 C:15MeV X射线 D:192Ir

使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时，显影后整张底片均有斑点，可能的原因是（）

A:曝光时间不正确 B:试件与底片距离过大 C:曝光时所用的铅箔增感屏损坏 D:过度暴露在紫外线下

用15MeV回旋回加速器对钢焊缝进行射线照相，显影后底片上布满了斑点，产生斑点的原因可能是（）

A:曝光时间不正确； B:胶片与试件未贴紧； C:曝光时使用铅箔增感屏不当； D:显影时间过长。

下列哪一种高能射线发生器所产生的Χ射线束锥角最小（）

A:10MeV B:15MeV C:25MeV D:1MeV

通常所谓 20KVX 射线是指(　)

A:能量为 0.2MeV 的单能射线 B:能量高于 0.2MeV 的所有射线成分； C:最大能量为 0.2MeV 的“白色”X 射线束 D:平均能量为 0.2MeV 的X 射线

使用15MeV 的贝他加速器对钢焊件作射线检测时，显影后整张底片均有斑点，可能的原 因是(　)

A:曝光时间不正确 B:试件与底片距离过大 C:曝光时所用的铅箔增感屏损坏 D:过度暴露在紫外线下

下列哪一种高能射线发生器所产生的X射线束锥角最小()

A:10MeV B:15MeV C:25MeV D:1MeV