超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。

A:润滑接触面，尽量减小探头的磨损 B:排除探头与探测面间的空气 C:晶片与探测面接触时就不会产生振动 D:使探头可靠的接触

为改变超声波传递透入工件的条件和透入工件的超声波能量，在探头和探测面之间施加一种介质，这种介质称为：（）

A:湿润剂 B:耦合剂 C:传声剂 D:润滑剂

超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）

A:润滑接触面尽量减少探头磨损 B:排除探头与探测面间的空气 C:晶片与探测面直接接触时就不会振动 D:使探头可靠地接地

在探头与工件探测面之间充填粘度较大的耦合剂或加入多层介质的耦合方法称为（）。

A:直接接触耦合法探伤 B:间接接触耦合法探伤 C:液浸耦合法探伤 D:上述都不对

影响直接接触法耦合损耗的原因有：（）

A:耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 B:探头接触面介质声阻抗 C:工件被探测面材料声阻抗 D:以上都对

超声波检测条件的主要考虑因素是（）

A:工作频率 B:探头和仪器参数 C:耦合条件与状态 D:探测面 E:材质衰减 F:以上都是

超声波检测条件的主要考虑因素是(f)

A:工作频率 B:探头和仪器参数 C:耦合条件与状态 D:探测面 E:材质衰减 F:以上都是

超声波检测中主要考虑的工艺因素是(　)

A:工作频率； B:探头和仪器参数； C:耦合条件与状态； D:探测面； E:材质衰减； F:以上都是

影响直接接触法耦合损耗的原因有： (　)

A:耦合层厚度， 超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 B:探头接除面介质声阻抗 C:工件被探测面材料声阻抗 D:以上都对