涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

A:进行去水烘烤以保证晶片干燥 B:在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好 C:刚刚处理好的晶片应立即涂胶 D:贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥 E:也可以直接使用贮存的晶片

晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。

如果八面体晶片的中央位置由A13+、Fe3+等三价离子占据2／3，留下1／3的空位，这种晶片特称为（）。

A:二八面体晶片 B:三八面体晶片 C:四八面体晶片 D:五面体晶片

钢轨探伤车所用组合探头内含不同角度的晶片分别为0°晶片、（）晶片、70°晶片、40°晶片。

探头的频率取决于（）。

A:晶片的厚度 B:晶片材料的声速 C:晶片材料的声阻抗 D:晶片材料的密度

波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随（）

A:频率增加，晶片直径减小而减小 B:频率或晶片直径减小而增大 C:频率或晶片直径减小而减小 D:频率增加，晶片直径减小而增大

半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。

A:随频率增加、晶片尺寸减小而减小 B:随频率或晶片尺寸减小而增大 C:随频率或晶片尺寸减小而减小 D:频率增加、晶片尺寸减小而增大

声束在何处发生扩散？（）

A:近场 B:远场 C:从晶片位置开始 D:三倍近场

波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随(　)

A:频率增加， 晶片直径减小而减小 B:频率或晶片直径减小而增大 C:频率或晶片直径减小而减小 D:频率增加， 晶片直径减小而增大

波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数,并且:(　)

A:频率或晶片直径减小时增大 B:频率或晶片直径减小时减小 C:频率增加而晶片直径减小时增大 D:频率增加而晶片直径减小时减小。