AP平台火焰探头的紫外、红外探头分别探测不同部分的光谱，当（）时，紫外、红外探头才会有输出

A:紫外探头探测到相应的光谱 B:红外探头探测到相应的光谱 C:A或B D:2个探头同时探测到相应的光谱

用直探头探测焊缝两侧母材的目的是（）

A:探测热影响区裂缝 B:探测可能影响斜探头探测结果的分层 C:提高焊缝两侧母材验收标准，以保证焊缝质量 D:以上都对

水浸探伤中，当探头垂直探测面时，则：（）

A:界面回波幅度最大 B:水层多次回波消失 C:波长适当 D:始脉冲幅度最大

接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）

A:联合双探头 B:普通直探头 C:表面波探头 D:横波斜探头

表面波探头用于探测工件（）缺陷。

A:近表面 B:表面 C:内部 D:平面形

70°探头探测轨头时，二次波扫查面积大小与（）、位置和灵敏度等有关。

A:探头偏角 B:探头入射点 C:分辨率 D:近场区

用直探头在工件端面探测离侧壁极近的小缺陷时，探头最不利的探测位置是（）

A:尽可能靠近侧壁； B:离侧壁10mm； C:离侧壁一个探头直径的距离处； D:离侧壁二个探头直径的距离处。

探测距离均为100mm的底面，用同样规格直探头以相同灵敏度探测时，下列哪种底面回波最高、（）

A:与探测面平行的大平底面 B:R200的凹圆柱底面 C:R200的凹球底面 D:R200的凸圆柱底面

在用直探头进行水浸法探伤时，探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次（）

A:缺陷回波 B:迟到回波 C:底面回波 D:侧面回波

液浸探伤时，采用（）方法可消除探头近场的影响

A:提高频率 B:合适的水层距离 C:大直径探头探测 D:聚焦探头探测