表面探伤包括（）和（）。

A:渗透探伤、射线探伤 B:渗透探伤、磁粉探伤 C:射线探伤、磁粉探伤 D:超声波探伤、渗透探伤

在手工探伤中一般使用直接接触法而不使用液浸法，原因是（）。

A:液浸法手工探伤时难以保持稳定 B:直接接触法探伤，方法简单 C:直接接触法探伤，使用方便 D:以上都对

直探头接触法探伤时，（）要涂布耦合剂。

A:探头与工件表面之间 B:工件底面与空气之间 C:仪器与探头之间 D:以上都不对

直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（）。

A:耦合不良 B:存在与声束不垂直的缺陷 C:存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷 D:以上都可能

用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤

A:纵波接触法 B:水浸探伤法 C:横波接触法 D:表面波接触法

在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因是：（）

A:耦合不良 B:存在与声束不垂直的平面缺陷 C:存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷 D:以上都是

表面探伤包括（）和（）。

A:着色探伤、射线探伤 B:着色探伤、磁粉探伤 C:射线探伤、磁粉探伤 D:超声波探伤、着色探伤

表面探伤包括( )和( )。

A:渗透探伤；射线探伤 B:渗透探伤；磁粉探伤 C:射线探伤；磁粉探伤 D:超声波探伤；渗透探伤