对裂纹、夹渣、未熔合、气孔、未焊透及条状夹渣的判断主要用（）方法。

A:射线探伤 B:渗透探伤 C:超声波探伤 D:磁粉探伤

未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。

A:产生焊瘤 B:产生气孔 C:产生咬边 D:引起裂纹

焊件焊完后首先进行（），试件接头表面不得有裂纹、未焊透和未熔合。

A:材料力学性能 B:微观组织检验 C:硬度检验 D:外观检验

焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该缺陷可能是（）

A:未焊透 B:未熔合 C:裂纹 D:夹渣

在胶片上显示出呈不同形状的点和条状，黑度较均匀的缺陷属于______焊接缺陷。

A:未熔合 B:裂纹 C:夹渣 D:未焊透

在胶片上显示出呈不同形状的点和条状，黑度较均匀的缺陷属于______焊接缺陷。

A:未熔合 B:裂纹 C:夹渣 D:未焊透

在胶片上显示出呈不同形状的点和条状，黑度较均匀的缺陷属于______焊接缺陷。

A:未熔合 B:裂纹 C:夹渣 D:未焊透