我国保护集成电路布图设计的法律法规是（）。

A:《集成电路布图设计保护条例》 B:《集成电路布图设计保护法》 C:《专利法》

可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。

A:集成电路包含的晶体管数目 B:晶体管结构和电路 C:集成电路的工艺 D:集成电路的用途

集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.

A:集成电路包含的晶体管的数目 B:晶体管结构、电路和工艺 C:集成电路的功能 D:集成电路的用途

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）

A:集成电路的发展导致了晶体管的发明 B:现代计算机的CPU均是超大规模集成电路 C:小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象 D:所有的集成电路均为数字集成电路

集成电路的主要制造流程是（）

A:硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B:硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C:晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D:硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

下列关于集成电路的说法中错误的是（）

A:集成电路是现代信息产业的基础之 B:集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成 C:集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高 D:集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

A:集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上 B:现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓 C:集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 D:集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是（）。

A:膜集成电路 B:半导体集成电路 C:混合集成电路 D:模拟集成电路

对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。

A:小规模集成电路 B:中规模集成电路 C:大规模集成电路 D:超大规模集成电路

TDA8172集成电路是（）。

A:电源芯片 B:场输出集成电路 C:暗平调整电路 D:动态聚焦电路