患者缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒

若采用混装法的装盒，以下哪项处理是错误的

A:模型包埋固定在下半盒 B:卡环包埋固定在下半盒 C:包埋固定在下半盒 D:翻至上半盒 E:基托边缘适当包埋

患者男性，43岁，缺失，行可摘局部义齿修复，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

关于该义齿蜡型装盒易产生倒凹的部位，下列哪项描述不正确

A:近中轴面 B:远中轴面 C:远中轴面 D:近中轴面 E:远中轴面

患者男性，43岁，缺失，行可摘局部义齿修复，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

关于该义齿蜡型装盒易产生倒凹的部位，下列哪项描述不正确

A:近中轴面 B:远中轴面 C:远中轴面 D:近中轴面 E:远中轴面

患者缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒

若采用混装法的装盒，以下哪项处理是错误的

A:模型包埋固定在下半盒 B:卡环包埋固定在下半盒 C:包埋固定在下半盒 D:翻至上半盒 E:基托边缘适当包埋

患者男性，43岁，缺失，行可摘局部义齿修复，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

关于该义齿蜡型装盒易产生倒凹的部位，下列哪项描述不正确

A:近中轴面 B:远中轴面 C:远中轴面 D:近中轴面 E:远中轴面

某男性患者，43岁，缺失，行可摘局部义齿修复，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

关于该义齿蜡型装盒易产生倒凹的部位，以下哪项描述错误

A:近中轴面 B:远中轴面 C:远中轴面 D:近中轴面 E:远中轴面

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是

A:蜡尚未充分软化 B:下半型盒石膏有倒凹 C:上半型盒石膏过厚 D:下半型盒石膏稍有粗糙 E:上下型盒分离剂没有涂好

某男性患者，31岁，缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，唇侧无基托，腭侧塑料基托连接。义齿蜡型采用混装法装盒

该义齿蜡型装盒时，模型应

A:适当前倾，后牙略抬高 B:适当后倾，前牙略抬高 C:向颊侧倾斜，对侧抬高 D:向舌侧倾斜，对侧抬高 E:以上都不对

某男性患者，31岁，缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，唇侧无基托，腭侧塑料基托连接。义齿蜡型采用混装法装盒

该义齿蜡型装下半盒时石膏易形成倒凹的部位是

A:的舌面 B:的颊面 C:的舌面 D:的近远中轴面角 E:的唇面

某女性患者，41岁，缺失，金属烤瓷桥修复。作蜡型时采用同切开窗法制作

基底冠蜡型同切的主要目的是

A:在每个部位获得均一的瓷层厚度 B:能保证基底冠的厚度 C:操作简单方便 D:获得表面光滑的基底冠蜡型 E:获得金-瓷交界线的正确位置