下颌缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是

A:牙冠填塞与基托相隔时间过长 B:塑料充填不紧 C:试压后玻璃纸未去除，不干净 D:塑料调拌不均匀 E:分离剂涂布过多，未去除干净

下颌缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是

A:牙冠填塞与基托相隔时间过长 B:塑料充填不紧 C:试压后玻璃纸未去除，不干净 D:塑料调拌不均匀 E:分离剂涂布过多，未去除干净

下颌缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是

A:牙冠填塞与基托相隔时间过长 B:塑料充填不紧 C:试压后玻璃纸未去除，不干净 D:塑料调拌不均匀 E:分离剂涂布过多，未去除干净

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括

A:装盒时石膏有倒凹 B:填胶时机过早 C:未按比例调和塑料 D:填塞塑料时压力不足 E:热处理升温过快

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

充填中可能出现支架移位，可能的原因为

A:包埋的石膏强度不够 B:包埋有倒凹或未包牢 C:开盒时石膏折断 D:填塞时塑料过硬或者填塞过多 E:以上均是

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为

A:牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长 B:暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀 C:塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净 D:分离剂涂布过多 E:以上均是

上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

义齿出现咬合增高，可能的原因为

A:塑料过硬 B:塑料填塞的量过多 C:装盒的石膏强度不够 D:型盒未压紧 E:以上均是

路基填土方式可分为：水平分层填筑法、纵向分层填筑法、（）和混合填筑法。

A:分段填筑法 B:交叉填筑法 C:横向填筑法 D:通道填筑法

自填问卷法包括（）

A:个别发送法 B:邮寄填答法 C:集中填答法 D:当面访谈法

用水泥砂浆填缝时，要求填满、（）、压光、抹平，然后洒水养护3天左右。

A:填平 B:填足 C:饱满 D:轧实