用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

单萜烯类在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

单萜含氧化合物在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

倍半萜烯及含氧化合物在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

用分馏法分离挥发油，压力为1.333kPa，在下列温度下

薁类化合物在何温度下收集( )

A:20~35℃ B:35~70℃ C:70~100℃ D:100~140℃ E:140~200℃

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间 B:预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 C:现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 D:现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间 E:现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间

组件温度是指（）温度。

A:组件背板温度 B:组件表面温度 C:环境温度 D:电池片温度

热固性塑料注射成型时，机筒温度（）于模具温度。

A:等于 B:高于 C:低于 D:不一定

在橡胶注射成型过程中，为了防止焦烧，机筒温度一般控制在（）。

A:60℃～70℃ B:70℃～80℃ C:80℃～90℃ D:90℃～100℃

注射机机筒为满足加工工艺对温度的要求，应分段进行加热，一般分为（）。

A:（1～3）段 B:（2～4）段 C:（3～5）段 D:（4～6）段

挤压机机筒用（）加热，用（）来控制温度，换网器和模板用（）加热。

电加热器；脱盐水；热油