在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

A:两者相同 B:前者稍稍高于后者 C:前者稍稍低于后者 D:前者明显高于后者 E:前者明显低于后者

在维修热熔胶系统时，应切断（）。

A:电源 B:压缩空气 C:热熔胶

下列关于热熔胶说法中，（）是错误的。

A:根据热熔胶的出厂说明或工艺要求设定热熔胶系统的加热温度。在生产前预热并空运转，放出含气泡的热熔胶 B:热熔胶储存和使用过程中应防止与酸碱接触，保持充分的湿度，否则会引起粘接不良 C:热熔胶由固态熔化为液态需经过一定的时间，在融熔过程中，热熔胶可能产生气泡，从胶枪内挤出的热熔胶会含有气泡，这些气泡会导致出胶不均 D:定期清洗热熔胶桶，取出滤网，放入专用清洗剂，待清洗剂加热熔化后，将清洗剂与杂质排出

炉渣的熔化温度是指（）。

A:熔化过程中液相线温度 B:炉渣开始自由流动的温度 C:热的液体炉渣开始结晶的温度 D:固体炉渣加热时晶体完全消失的温度

熔化温度与熔化性温度相比（）。

A:熔化温度高 B:熔化性温度高 C:一样高

物理常数的测定：“全熔”的温度（）

A:初熔时的温度至全熔时的温度  B:供试品在毛细管内开始局部液化出现明显液滴时的温度  C:供试品在毛细管内全部液化时的温度  D:平氏黏度计  E:旋转式黏度计

“初熔”的温度( )。

A:初熔时的温度至全熔时的温度 B:供试品在毛细管内开始局部液化出现明显液滴时的温度 C:供试品在毛细管内全部液化时的温度 D:平氏黏度计 E:旋转式黏度计

“全熔”的温度( )。

A:初熔时的温度至全熔时的温度 B:供试品在毛细管内开始局部液化出现明显液滴时的温度 C:供试品在毛细管内全部液化时的温度 D:平氏黏度计 E:旋转式黏度计

“全熔”的温度( )

A:初熔时的温度至全熔时的温度 B:供试品在毛细管内开始局部液化出现明显液滴时的温度 C:供试品在毛细管内全部液化时的温度 D:平氏黏度计 E:旋转式黏度计 F:物理常数的测定