下列关于陶瓷地砖楼地面旌工的说法中，正确的是（）

A:湿贴法主要适用于地砖尺寸在500nmm×500mm以下的小地砖的铺贴 B:干贴法应首先在地面上用1：2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20一50mm的垫层 C:铺贴前应先进行试拼，试拼后按顺序排列，编号，浸水备用 D:铺完砖24h后洒水养护，时间不得少于14d

陶瓷墙地砖按用途分有（）。

A:内墙砖 B:花砖 C:外墙砖 D:地砖

釉面内墙砖和陶瓷墙地砖的吸水率相差较大，两者通常为( )。

A:釉面砖吸水率＜21%和陶瓷墙地砖＞10% B:釉面砖吸水率＜8%和陶瓷墙地砖＞21% C:釉面砖吸水率＜10%和陶瓷墙地砖＜2% D:釉面砖吸水率＞10%和陶瓷墙地砖＜10%

陶瓷地砖面层质量缺陷产生的原因有( )。

A:基层清理不干净 B:地砖质量太差 C:铺粘工艺不熟悉，素水泥有漏挂之处 D:干硬性水泥砂浆太浓 E:保养时间短，过早使用

陶瓷地砖面层质量缺陷产生的原因有( )。

A:基层清理不干净 B:地砖质量太差 C:铺粘工艺不熟悉，素水泥有漏挂之处 D:干硬性水泥砂浆太浓 E:保养时间短，过早使用

陶瓷地砖面层质量缺陷产生的原因有( )。

A:基层清理不干净 B:地砖质量太差 C:铺粘工艺不熟悉，素水泥有漏挂之处 D:干硬性水泥砂浆太浓 E:保养时间短，过早使用

陶瓷地砖面层质量缺陷产生的原因有( )。

A:基层清理不干净 B:地砖质量太差 C:铺粘工艺不熟悉，素水泥有漏挂之处 D:干硬性水泥砂浆太浓 E:保养时间短，过早使用