单选题

• 1、

  填塞塑料最佳的时期是

• 2、

  分装法装盒主要用于

• 3、

  调拌石膏方法错误的是

• 4、

  与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

• 5、

  全口义齿前牙应排在牙槽嵴顶的唇侧，上颌切牙切缘应位于上唇

• 6、

  对塑脂材料聚合影响最大的因素是

• 7、

  义齿设计中使用近中支托和应力中断卡环的目的是（）

• 8、

  下颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在（）

• 9、

  牙齿邻面磨耗可以代偿

• 10、

  在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最宜的时期

• 11、

  卡环臂在基牙上的位置

• 12、

  弯制卡环转弯的要点不包括

• 13、

  与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是

• 14、

  制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是

• 15、

  上颌环形(圈形)卡环的卡环臂游离端应放在

• 16、

  切支托的宽度和厚度是

• 17、

  与造成牙槽嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关因素是

• 18、

  与将工作模型制作成可卸代型模型目的无关的是

• 19、

  下列哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置

• 20、

  可摘局部义齿依据戴入的方向和角度，把义齿的戴入分为

• 21、

  金属桥用栅栏式的铸道其优点为

• 22、

  在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是

• 23、

  口腔修复工艺焊接技术中，不能用白合金焊料焊接的金属是

• 24、

  制作可摘局部义齿填补倒凹的材料是

• 25、

  对可摘局部义齿中使用支托的目的叙述不正确的是（）

• 26、

  与造成焊件移位或变形的无关因素是

• 27、

  支托的宽度应是（）

• 28、

  弯制不锈钢丝卡环最常用的钢丝直径为

• 29、

  与印模要求无关的是

• 30、

  关于弯制支架的原则叙述错误的是

• 31、

  占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

• 32、

  口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度为

• 33、

  金属-树脂联合冠桥主要结合力是

• 34、

  分装法装盒的特点是

• 35、

  可摘局部义齿的直接固位体是

• 36、

  金属成品腭杆和舌杆的形状是

• 37、

  装盒最常用的方法是

• 38、

  对弯制成品连接杆的注意事项叙述不正确的是

• 39、

  下面不适宜用整装法装盒的修复体是

• 40、

  将弯制的卡环臂分为三段即近体段，弧形中段和臂端段，那么近体段和臂端段在基牙上的位置是

• 41、

  概括弯制卡环转弯的要点正确的是

• 42、

  用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是

• 43、

  义齿制作最基础的是必须保证有准确的（）

• 44、

  对上颌后堤区叙述正确的是（）

• 45、

  全口义齿最主要的固位力是

• 46、

  下列属于三类导线的卡环是

• 47、

  根据金属冠桥修复体铸道的设计原则，金属全冠的铸道应放置在

• 48、

  制作可卸代型模型时，要求修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度在

• 49、

  作模型厚薄要求，一般腭顶和口底的最薄处应保持

• 50、

  普通石膏模型灌注后最佳的脱模时间应控制在