某女性患者，51岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

基牙预备时应制备出

A:近远中支托窝 B:近中支托窝，舌侧导平面 C:远中支托窝，舌侧导平面 D:近中支托窝，远中导平面 E:远中支托窝，远中导平面

某男性患者，35岁，缺失，做基牙，行可摘局部义齿修复

制备铸造支托凹，其颊舌径宽度约为

A:颊舌径的1／2 B:颊舌径的2／3 C:颊舌径的1／4 D:颊舌径的1／3 E:颊舌径的1／5

某女性患者，11岁。替牙，上牙前突，有间隙，前牙深覆，下颌明显后缩，面下1／3短。诊断：安氏Ⅱ类1分类。矫治器设计为功能性(FR-Ⅰ)矫治器，导下颌向前

FR-Ⅰ型功能调节器适用于矫治的牙畸形是

A:安氏Ⅱ类1 B:安氏Ⅱ类2 C:安氏Ⅲ类 D:安氏Ⅳ类 E:开

某男性患者，50岁，缺失，深覆，做基牙，可摘局部义齿修复，缺隙龈距离偏低

在进行区支架连接体弯制的过程中，应该注意使

A:连接体末端进入上前牙缺隙处并超过咬合着力点 B:末端止于缺牙区的腭侧 C:末端止于缺牙区的唇侧 D:两侧连接体相接处平行，不进入缺牙区 E:以上都不对

某患者，男，42岁，缺失，原塑料可摘局部义齿纵折，要求重新修复。义齿设计：铸造金属合面，舌侧铸卡颊侧弯制卡环，为隙卡。

若将金属面翻至上半层型盒内可能产生的问题是

A:包埋不牢 B:产生气泡 C:咬增高 D:咬降低 E:不利于充填塑料

下颌缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中支托凹，远中支托凹 B:近中支托凹 C:近中支托凹，远中导平面 D:远中支托凹 E:远中支托凹，远中导平面

某男性患者，62岁，缺失，口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。

在进行该义齿的后牙排列时，与对颌牙的接触面积正确的是

A:较天然牙略大，较天然牙略小 B:较天然牙略小，较天然牙略大 C:较天然牙略小，较天然牙略小，并磨平面沟凹 D:较天然牙略小，减小颊舌径，加深面沟槽 E:较天然牙略小，减小颊舌径、近远中径

某男性患者，62岁，缺失，口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。

对于患者所述原义齿有压痛现象，此次修复时，可根据缺失区牙槽嵴吸收严重的情况，采取正确的措施

A:减小人工牙的颊舌径、近远中径 B:选择较小的人工牙，并磨平面沟槽 C:可少排，并加厚该处基托，并与对颌有少许接触 D:为减小牙槽嵴所承受的力，可少排 E:为减小牙槽嵴所承受的力，可减小基托面积

某男性患者，62岁，缺失，口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。

缺失区的基托蜡型要求

A:蜡型厚度1～1．5mm，后缘覆盖上颌结节和远中颊角 B:蜡型厚度1．5～2mm，后缘至翼上颌切迹，覆盖上颌结节和远中颊角 C:蜡型厚度2～2．5mm，边缘可薄些，后缘至翼上颌切迹 D:蜡型厚度2．5～3mm，边缘加厚，后缘覆盖上颌结节 E:蜡型厚度2．5～3mm，后缘覆盖后堤区

某男性患者，40岁，缺失，要求做PFM桥修复，为基牙

如果有Ⅰ度松动，应该如何处理

A:增加做基牙 B:增加做基牙 C:仍然采用做基牙 D:拔除改用做基牙 E:失活牙髓，行铸造桩加固后再用做基牙