简单单选

• 1、

  熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高（）

• 2、

  下列哪项与焊料的润湿性无关（）

• 3、

  关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是（）

• 4、

  高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）

• 5、

  瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）

• 6、

  粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是（）

• 7、

  铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色（）

• 8、

  不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是（）

• 9、

  不属于自凝成型的方法是（）

• 10、

  石膏的终凝时间为（）

• 11、

  石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）

• 12、

  下列哪项不是目前烤瓷用合金（）

• 13、

  下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）

• 14、

  铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）

• 15、

  影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）

• 16、

  金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理（）

• 17、

  用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩（）

• 18、

  焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）

• 19、

  不透明的瓷涂层面厚度要求在（）

• 20、

  琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）

• 21、

  以下铸造合金哪种熔点最高（）

• 22、

  自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）

• 23、

  金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）

• 24、

  气油吹管火焰最高温度为（）

• 25、

  做铸件表面处理时的温度为（）

• 26、

  关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是（）

• 27、

  用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）

• 28、

  锡锑合金的熔点为多少度（）

• 29、

  光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）

• 30、

  弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）

• 31、

  热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）

• 32、

  琼脂印模材料的胶凝温度为（）

• 33、

  熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）

• 34、

  用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）

• 35、

  藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为（）

• 36、

  关于铸件的冷却方式，说法不正确的是（）

• 37、

  藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是（）

• 38、

  焊料与被焊金属的关系是（）

• 39、

  金合金的熔点为多少度（）

• 40、

  铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色（）

• 41、

  琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）

• 42、

  自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）

• 43、

  人造石的混水率为（）

• 44、

  蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）

• 45、

  铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）

• 46、

  目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是（）

• 47、

  钴铬合金的熔点为多少度（）

• 48、

  镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）

• 49、

  金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）

• 50、

  钨电极弧熔金时需保护加压的是（）