单项选择

• 1、

  隙卡折断与下列哪个因素无关

• 2、

  中熔烤瓷材料的熔点范围在

• 3、

  与磨光的效率有关的因素是

• 4、

  排牙时为达到胎平衡，下列哪个叙述是错误的

• 5、

  金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是

• 6、

  烤瓷合金中属于非贵金属合金的是

• 7、

  塑料全冠各轴面牙体制备时切割的量为

• 8、

  选色时应首先确定

• 9、

  装盒时，若为一侧连续数个牙缺失的义齿，常将蜡型倾斜向缺牙区的

• 10、

  肯氏四类缺牙区牙槽嵴丰满、唇侧倒凹过大，模型设计时应将

• 11、

  卡环弯制时，错误的要求是

• 12、

  牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于

• 13、

  侧腭杆与龈缘的关系是

• 14、

  调凹式就位道是指

• 15、

  硬钎焊中不包括

• 16、

  铸造金属全冠预备时,轴面正常聚合角为

• 17、

  有关模型修整的要求，下列说法错误的是

• 18、

  铸造牙合支托的颊舌径宽度在磨牙为磨牙颊舌径宽度的

• 19、

  应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是

• 20、

  个性排牙时，不考虑下列哪个因素

• 21、

  瓷颈环要求肩台制备的宽度为

• 22、

  上半盒灌注后，将型盒放入沸水中浸泡多长时间为宜

• 23、

  回力卡环用于

• 24、

  颌间距离过小在排牙时错误的是

• 25、

  金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是

• 26、

  混合支持式义齿的舌杆应

• 27、

  牙合支托窝与基牙长轴成多少度时，牙合力顺牙长轴方向传递

• 28、

  全口义齿折断或裂纹的常见部位是

• 29、

  总义齿排牙前检查胎托时，哪一标志与排牙无关

• 30、

  以下边缘类型中密合度最差的是

• 31、

  下颌舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系应

• 32、

  烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法，正确的是

• 33、

  制作套筒冠固位体，依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是

• 34、

  嵌体的洞型洞斜面的角度为

• 35、

  解剖式牙尖斜度为

• 36、

  整个包埋过程完成时间为

• 37、

  全口义齿合适的磨光面外形的作用是

• 38、

  全口义齿前牙大小选择时哪项不是考虑的因素

• 39、

  前牙接触后牙不接触与哪个因素无关

• 40、

  为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在

• 41、

  嵌体铸道形式，不包括下列

• 42、

  选择圆锥形套筒冠义齿的基牙，下列哪项说法不正确

• 43、

  恢复牙冠颊舌面外形宽度的意义是

• 44、

  模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为：

• 45、

  对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的

• 46、

  间接固位体的设计位置与下列哪项有关

• 47、

  桥体与牙槽嵴的关系哪项设计是不正确的

• 48、

  压力焊中不包括

• 49、

  上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于

• 50、

  铸造支架前后腭杆之间的距离应为