口腔材料学及口腔药物(A1/A2型题)

• 1、

  粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是

• 2、

  以下哪种在印模材料中不属缓凝剂

• 3、

  糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为

• 4、

  琼脂印模材料转变成凝胶的温度为

• 5、

  琼脂印模材料的胶凝温度为

• 6、

  琼脂印模材料复模应用时的操作温度为

• 7、

  铸造蜡要求流动变形率为

• 8、

  铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为

• 9、

  以下哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期

• 10、

  一般义齿基托树脂的线性收缩为

• 11、

  以下哪种不是自凝牙托水的成分

• 12、

  自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的

• 13、

  自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的

• 14、

  自凝树脂塑形期为

• 15、

  光固化型复合树脂常用的光敏剂为

• 16、

  有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，以下说法错误的是

• 17、

  熟石膏中，含半水石膏的量为

• 18、

  人造石的混水率为

• 19、

  石膏类包埋材料的主要成分是

• 20、

  镍铬合金铸造时，包埋材料应用

• 21、

  目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是

• 22、

  以下哪项不是目前烤瓷用合金

• 23、

  焊料与被焊金属的关系是

• 24、

  用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为

• 25、

  影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是

• 26、

  自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑

• 27、

  藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是

• 28、

  藻酸盐类印模材中酚酞的作用是

• 29、

  藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为

• 30、

  琼脂印模材料取印模后需要保存，应放入哪种溶液中

• 31、

  蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是

• 32、

  甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为

• 33、

  不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是

• 34、

  金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是

• 35、

  熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是

• 36、

  以下哪项与焊料的润湿性无关

• 37、

  以下关于焊媒的说法哪项错误

• 38、

  用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为

• 39、

  调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水

• 40、

  铸造陶瓷在多少度熔融

• 41、

  气油吹管火焰最高温度为

• 42、

  做铸件表面处理时的温度为

• 43、

  不属于自凝成型的方法是

• 44、

  热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为

• 45、

  热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为

• 46、

  关于塑料基托的评价，错误的是

• 47、

  关于金属基托的评价，错误的是

• 48、

  弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为

• 49、

  弯制钢丝卡臂的直径一般为

• 50、

  铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为

• 51、

  石膏的初凝时间为

• 52、

  石膏的终凝时间为

• 53、

  石膏的调和时间以多长为好

• 54、

  石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始

• 55、

  人造石调拌时水粉比例为

• 56、

  高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为

• 57、

  铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的

• 58、

  铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色

• 59、

  铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色

• 60、

  当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机

• 61、

  在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加

• 62、

  钛的熔点为

• 63、

  钴铬合金的熔点为多少度

• 64、

  镍铬合金的熔点为多少度

• 65、

  锡锑合金的熔点为多少度

• 66、

  金合金的熔点为多少度

• 67、

  以下铸造合金哪种熔点最高

• 68、

  铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了

• 69、

  铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了

• 70、

  关于碳棒电弧熔金，说法错误的是

• 71、

  钨电极弧熔金时需保护加压的是

• 72、

  熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高

• 73、

  关于铸件的冷却方式，说法错误的是

• 74、

  对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是

• 75、

  对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度是

• 76、

  焊料焊接形成流焊的原因，不包括

• 77、

  不透明的瓷涂层面厚度要求在

• 78、

  关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是

• 79、

  构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩

• 80、

  用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩

• 81、

  金瓷修复体产生气泡的原因，不包括以下哪项

• 82、

  金瓷修复体产生气泡后，处理错误的是

• 83、

  金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外以下哪项

• 84、

  金冠修复体变色解决方法，除外以下哪项

• 85、

  瓷与金属结合形式起主导作用的是以下哪项

• 86、

  瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的

• 87、

  贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理

• 88、

  金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理

• 89、

  金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持

• 90、

  金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚

• 91、

  铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为

• 92、

  铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是