有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（　）

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

骨架油封表面应光滑无毛刺、裂纹、气泡、缺角及杂质嵌入等缺陷；护油唇的边缘为锐角，无缺口、毛边及不均匀等现象。（）

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（）。

A:蜡型的厚度应均匀一致 B:表面应光滑无锐角 C:表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度