装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?()

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()。

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是

A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹

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