装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是
A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?()
A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()
A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()
A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()。
A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是
A:未按比例调和塑料 B:填胶时机过早 C:热处理升温过快 D:填塞时塑料压力不足 E:装盒时石膏有倒凹