要求预备成20~50聚合度的修复是

A:嵌体箱状洞形的轴壁外转 B:铸造全冠轴壁聚合度 C:根管预备的角度 D:前牙3／4冠近远中方向与牙轴的角度 E:前牙3／4冠切斜面舌1／3处的沟

要求预备成2°～5°聚合度的修复是

A:嵌体箱状洞形的轴壁外转 B:铸造全冠轴壁聚合度 C:根管预备的角度 D:前牙3／4冠近远中方向与牙轴的角度 E:前牙3／4冠切斜面舌1／3处的沟

下列哪种方法不能增强固定桥的固位

A:修复体与预备体的接触面密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:减少颌向聚合度 D:备牙时适当增加预备体表面的粗糙度 E:设计羽状边缘

要求预备成2°～5°聚合度的修复是（）

A:嵌体箱状洞形的轴壁外转 B:铸造全冠轴壁聚合度 C:根管预备的角度 D:前牙3／4冠近远中方向与牙轴的角度 E:前牙3／4冠切斜面舌1／3处的沟

要求预备成2°～5°聚合度的修复是（）

A:嵌体箱状洞形的轴壁外转 B:铸造全冠轴壁聚合度 C:根管预备的角度 D:前牙3／4冠近远中方向与牙轴的角度 E:前牙3／4冠切斜面舌1／3处的沟

下列哪种方法不能增强固定桥的固位

A:修复体与预备体的接触面密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:减少牙合向聚合度 D:适当增加预备体表面的粗糙度 E:设计羽状边缘