牙体缺损较大，用常规的制作方法，烧结完成后烤瓷冠出现瓷裂，最可能引起瓷裂的原因是

A:烧结时温度过高 B:瓷层过薄 C:瓷层过厚 D:真空度过低 E:真空度过高

左上6牙体缺损较大，用常规的制作方法，烧结完成后烤瓷冠出现瓷裂，最可能引起瓷裂的原因是 （）

A:烧结时温度过高 B:瓷层过薄 C:瓷层过厚 D:真空度过低 E:真空度过高

金属基底表面处理不当，瓷烧结时最易出现的问题是 （）

A:变色 B:裂瓷 C:崩瓷 D:变形 E:变脆

金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

A:颜色发生改变 B:金瓷结合强度减弱 C:金属基底冠增厚 D:瓷裂和瓷崩 E:瓷层不够

金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成（）。

A:烤瓷冠颜色改变 B:瓷冠强度减弱 C:金属基底冠增强 D:瓷裂和瓷崩 E:瓷层减薄

牙体缺损较大，用常规的制作方法，烧结完成后烤瓷冠出现瓷裂，最可能引起瓷裂的原因是（）。

A:烧结时温度过高 B:瓷层过薄 C:瓷层过厚 D:真空度过低 E:真空度过高

右上6牙体缺损较大，用常规的制作方法，烧结完成后烤瓷冠出现瓷裂，最可能引起瓷裂的原因是（）。

A:烧结时温度过高 B:瓷层过薄 C:瓷层过厚 D:真空度过低 E:真空度过高