第一类导线是指

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

第三类导线是指

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

第三类导线是指（）

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

第二类导线是指（）

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

第一类导线是指（）

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

第三类导线是指（）

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

第二类导线是指（）

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

第一类导线是指（）

A:基牙牙冠的外形高点线 B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。