相同项单选集

• 1、

  金瓷修复体遮色瓷的厚度应为（）

• 2、

  金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为（）

• 3、

  金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为（）

• 4、

  金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为（）

• 5、

  瓷全冠的切缘厚度为（）