单项选择题
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1、
模型灌注后最佳的脱模时应控制在（）
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2、
关于弯制支架的原则叙述错误的是（）
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3、
将弯制的卡环臂分为三段即近体段，弧形中段和臂端段，那么近体段和臂端段在基牙上的位置是（）
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4、
上颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在（）
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5、
卡环臂在基牙上的位置（）
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6、
填塞塑料最佳的时期是（）
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7、
与造成牙槽嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关的因素（）
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8、
分装法装盒主要用于（）
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9、
装盒最常用的方法（）
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10、
下例哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置（）
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11、
口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度（）
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12、
用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是（）
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13、
根据金属冠桥修复体铸道的设计原则，金属全冠的铸道应放置在（）
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14、
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）
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15、
金属桥用栅栏式的铸道其优点（）
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16、
金属成品腭杆和舌杆的形状是（）
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17、
制作可摘局部义齿填补倒凹的材料是（）
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18、
概括弯制卡环转弯的要点正确的是（）
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19、
与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是（）
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20、
缺失做可摘局部义齿修复，在义齿制作中，卡环设计和制作的依据是（）
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21、
在可摘局部义齿支架弯制中，属于无卡环体，环抱稳定作用较差的卡环是（）
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22、
患者，男，58岁，缺失，倒凹明显大于，行可摘局部义齿修复，其义齿就位道的方向是（）
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23、
某患者，缺失来院就诊，要求做可摘局部义齿修复，取模后，在制作义齿过程中开盒时，发现人工牙与基托分离
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24、
根据铸型烘烤与焙烧的温度．时间要求，从室温升温到350℃的升温时间不短于（）
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25、
某女，60岁，全口牙列缺失，1年半前曾做全口义齿修复，最近在说话．吃饭时义齿经常脱落，引起此现象的原
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26、
某女，70岁，全口牙列缺失，行全口义齿修复时，后牙选择非解剖式牙，对非解剖式牙的特点叙述错误的是（）
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27、
在塑料聚合法中，可缩短塑料聚合时间的方法是（）
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28、
在全口义齿平衡的调整时，下列说法错误的是（）
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29、
在机械性活动矫治器的作用部分中，用于推牙向近中或远中移动的弹簧是（）
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30、
下面关于舌簧的描述错误的是（）
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31、
以下哪种铸造方式更容易出现偏析现象（）
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32、
某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到（）
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33、
某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是（）
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34、
牙冠短小，力大，面无法制备出足够的空间。制作PFM全冠时金-瓷衔接线的位置应为（）
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35、
技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用（）
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36、
某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留，他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行
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37、
某技师在堆塑瓷粉时，为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形，其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠
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38、
指状沟正确的描述是（）
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39、
某技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）
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40、
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因
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41、
患者，女性，缺失，做基牙，采用PFM全冠桥修复。临床试戴时发现切端透明度稍差，可采用下列哪种方法对
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42、
基础色中加入补色可以达到（）
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43、
某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是（）
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44、
锻丝上返卡环环抱稳定作用差的原因是没有（）
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45、
为防止可摘局部义齿下沉，刺激牙龈组织，在可摘局部义齿的设计中，不宜单独使用（）
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46、
上需设置卡环时，要利于排牙，又要比较美观可采用（）
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47、
支托的长度应为磨牙面近远中径的（）
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48、
对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是（）
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49、
对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为（）
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50、
焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低（）
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51、
对于激光焊接的描述，下列说法错误的是（）
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52、
下列对焊媒的描述中，错误的是（）
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53、
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的（）
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54、
某患者缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后，上隙卡折断，用激光焊接时需选用以下哪种焊丝进行焊接
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55、
焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）
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56、
当导线与牙冠外形高点线一致时说明（）
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57、
半解剖式牙牙尖斜度为（）
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58、
全口义齿人工牙排成平衡主要是为了（）
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59、
若后牙排列瓷牙时，下列哪项不是其优点（）
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60、
后牙排列时，要有适合的纵曲线和横曲线是为了（）
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61、
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环 制作蜡型时，基托的伸展范围是（）
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62、
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环 此种可摘局部义齿装盒的方法是（）
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63、
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环 牙槽嵴丰满，义齿修复可不做唇基托，但
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64、
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环 若原天然牙扭转15°，缺失后间隙稍小
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65、
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环 蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙
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66、
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环 选择人工牙的根据是（）
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67、
患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧
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68、
患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧
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69、
患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧
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70、
患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧
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71、
患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧
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72、
患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧
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73、
患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。 下面哪一项不符合铸造支
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74、
患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。 按铸道安插方式最常用的
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75、
患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。 最适合上颌模整铸支架的
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76、
患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。 钴铬合金支架铸圈的铸造
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77、
患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。 铸型烘烤时正确的放置方
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78、
患者，男性，缺失，余留牙及牙周组织健康，要求做整铸支架活动义齿修复。 铸型的烘烤及焙烧的最佳
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79、
全口塑料基托的厚度是（）
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80、
卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是（）
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81、
在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约（）
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82、
烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出（）
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83、
铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称（）
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84、
铸件的表面与包埋料牢固地结合在一块称（）
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85、
铸件表面或内部的孔穴称（）
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86、
铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称（）
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87、
卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是（）
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88、
在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计（）
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89、
在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计（）
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90、
紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计（）
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91、
当下颌前伸至上下前牙相对，再滑回正中位过程中，前后牙都有接触，称之为（）
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92、
当下颌向一侧作咬合接触滑动运动时，两侧后牙均有接触，称之为（）
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93、
基托在哪个区域不能伸展过多（）
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94、
基托在哪个区域应充分延伸（）
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95、
基托在哪个区域适当伸展以利固位（）
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96、
上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约（）
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97、
上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最宽处可达（）
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98、
上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约（）
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99、
上釉的烧结温度是（）
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100、
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
