相同项单选集

• 1、

  理想的氧化层厚度是

• 2、

  打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是

• 3、

  去净铸件表面包埋材料所用的氧化铝直径是

• 4、

  PFM桥烧结前应干燥

• 5、

  PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过

• 6、

  PFM桥烧结开始的排气速度是

• 7、

  上领远中游离端的局部义齿，其基托后缘应伸至

• 8、

  下颌远中游离端的局部义齿，其基托后缘应覆盖

• 9、

  上颌全口义齿的后缘伸至

• 10、

  下颌全口义齿的后缘盖过

• 11、

  上颌后牙全部缺失的局部义齿，其腭侧边缘应伸至

• 12、

  液态合金铸入铸型腔内的冲击力使包埋料脱落，并随合金凝固存在于铸件表面所造成的孔穴称为

• 13、

  多发生于铸件氧化层下未经加工即暴露于表面的孔洞为

• 14、

  铸件表面与包埋料牢固结合在一起，使铸件粗糙，严重影响铸件精度，此缺陷称为

• 15、

  铸件凝固过程中，在铸件最后凝固部位出现的集中而单一的孔为