高速运行的电子将靶物质原子中某层轨道电子击脱，形成空穴。此时，外层（高能级）轨道电子向内层（低能级）空穴跃迁，释放能量，产生X线。X线的波长由跃迁电子能量差决定，与高速运行电子的能量无关。高速电子的能量可决定能够击脱某壳层的电子。管电压在70kVp以下时，电子产生的动能不能把钨靶原子的K壳层电子击脱。

以下叙述错误的是

A:高速电子与靶物质轨道电子作用的结果 B:X线的质与高速电子的能量有关 C:X线的波长由跃迁的电子能量差决定 D:靶物质原子序数较高的X线的能量大 E:70kVp以下钨靶不产生

某男性患者，35岁，缺失，做基牙，行可摘局部义齿修复

制备铸造支托凹，其颊舌径宽度约为

A:颊舌径的1／2 B:颊舌径的2／3 C:颊舌径的1／4 D:颊舌径的1／3 E:颊舌径的1／5

某男性患者，35岁，缺失，做基牙，行可摘局部义齿修复

制备铸造支托凹，其颊舌径宽度约为

A:颊舌径的1／2 B:颊舌径的2／3 C:颊舌径的1／4 D:颊舌径的1／3 E:颊舌径的1／5

某男性患者，50岁，缺失，深覆，做基牙，可摘局部义齿修复，缺隙龈距离偏低

在进行区支架连接体弯制的过程中，应该注意使

A:连接体末端进入上前牙缺隙处并超过咬合着力点 B:末端止于缺牙区的腭侧 C:末端止于缺牙区的唇侧 D:两侧连接体相接处平行，不进入缺牙区 E:以上都不对

缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环

选择人工牙的根据是

A:选择与大小、形态相似的人工牙 B:选择与大小合适的人工牙 C:选择与形态相似的人工牙 D:选择与形态，颜色相似的人工牙 E:参考同名牙和邻牙选择大小，形态和颜色相似的人工牙

收到一定制加工模型：缺失，咬合紧，医师设计以为基牙做金属全冠桥，并提示，基牙条件良好

为了保护基牙，制作熔模时，我们要考虑：桥体减轻牙合力，对于减轻力的方法，以下措施错误的是

A:减小面颊舌径宽度 B:加大面颊舌径宽度 C:加大面颊舌外展隙 D:加深面沟槽 E:锐利牙尖

某男性患者，67岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，末端基牙采用RPI卡环

铸造支架邻面板近面的形式，以下哪一项是正确的

A:邻面板近面呈移行，与基牙紧密贴合 B:邻面板近面呈方形，与基牙稍有间隙 C:邻面板近面呈圆形，与基牙稍有间隙 D:邻面板近面呈尖形，与基牙稍有间隙 E:以上都不对

某女性患者，43岁，缺失，正常，医师设计固定义齿修复

对该桥体采取减轻力的方法中，下述哪项是错误的

A:减小桥体面颊舌径宽度 B:加大桥体的面颊外展隙 C:使桥体的面尽可能平坦，不形成明显的沟槽 D:加深面沟槽 E:锐利牙尖

某男性患者，70岁，上下颌牙列缺失，检查：见患者牙弓形态正常，牙槽嵴平整，较丰满，常规行全口义齿修复，制取蜡堤转移颌位记录

正常情况下对全口义齿堤平面的要求中以下哪一项是错误的

A:堤平面前部位于上唇下2mm B:两眼平视时堤平面前部与瞳孔连线平行 C:堤平面两侧与耳屏鼻连线平行 D:堤平面平分颌间距离 E:堤平面靠近下颌牙槽嵴顶

某男性患者，40岁，缺失，要求做PFM桥修复，为基牙

如果有Ⅰ度松动，应该如何处理

A:增加做基牙 B:增加做基牙 C:仍然采用做基牙 D:拔除改用做基牙 E:失活牙髓，行铸造桩加固后再用做基牙