下颌缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组

RPI卡环组的1杆一般用于

A:舌面稍偏近中 B:舌面稍偏远中 C:远中面 D:颊面稍偏远中 E:颊面稍偏近中

某女性患者，29岁，缺失，设为基牙，金合金铸造3／4冠固定桥修复。固位体和舌面背分段铸造后，焊接起来

焊接时焊料在舌面背上广为流布，出现流焊的原因不包括哪一项

A:砂料包埋不当 B:焊料流动性差 C:焊接的火焰掌握不好 D:第一块焊料放的位置不准 E:焊媒堆放的面太广

某男性患者，51岁，缺失，以为基牙行可摘局部义齿修复。

制备支托时，其颊舌径宽度约为

A:颊舌径的1／3 B:颊舌径的1／2 C:近远径的1／2 D:近远径的1／3 E:以上都不对

某男性患者，51岁，缺失，以为基牙行可摘局部义齿修复。

铸造支托窝的近远中径长度为

A:近远中径的1／4 B:近远中径的1／3 C:近远中径的1／2 D:颊舌径的1／2 E:颊舌径的1／4

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

基牙预备时应备出

A:近中牙合支托凹、远中牙合支托凹 B:近中牙合支托凹、舌侧导平面 C:近中牙合支托凹、远中导平面 D:近中牙合支托凹、颊侧导平面 E:远中牙合支托凹、远中导平面

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

RPI卡环的I杆一般止于

A:舌面稍偏近中 B:舌面稍偏远中 C:远中面 D:颊面稍偏远中 E:颊面稍偏近中

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

如果用RPA卡环组代替RPI卡环组基牙颊侧因环形卡环臂的坚硬部分应位于

A:颊侧近中，观测线上方的非倒凹区 B:颊侧近中，观测线下方的倒凹区 C:颊侧远中，观测线上方的非倒凹区 D:颊侧远中，观测线上缘 E:颊侧远中，观测线上方的非倒凹区

如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

如果大连接体采用舌杆，间接固位体可选

A:C3D3舌支托 B:切支托 C:C3D3附加卡环 D:前牙舌隆突上的连续卡环 E:以上均可

某女性患者，56岁，右侧肢体无力3d。头颅CT显示如下图。

可能的诊断为 ( 提示 2d后复查，CT显示如下图。)

A:急性脑血肿 B:转移瘤伴出血 C:胶质瘤伴出血 D:少枝胶质细胞瘤伴出血 E:血液系统病变伴脑出血 F:脑脓肿 G:血管畸形伴出血

某男性患者，66岁，因口腔修复体无法使用前来就诊。临床检查：口腔内铸造金属桥不良修复体，冠固位体完全不密合，修复体有松动，基牙可探及有龋坏。口内上颌，下颌天然牙存留，牙冠牙体形态尚正常，均叩（-），松（-），咬合空间正常。口腔卫生较差，部分天然牙体探及龈下牙石。拆除口内不良修复体后，发现口内缺失，牙冠缺损，牙体龋坏明显，均叩（-），松（-）；残根，松动Ⅰ度，松动Ⅰ～Ⅱ度，根面腐质多；残根于龈上约2mm，叩（-），松（-）；口内可见部分残根区牙龈充血明显，有较多牙结石。患者身体健康，无心脏病、高血压等病史。

X线检查发现残根均较短小，根管较细小；根长度较长，且根管直径正常；上颌牙体破坏，龋坏及髓腔，根尖周影像正常，根管影清晰。结合临床检查结果，确定需要拔除的牙齿为

A: B: C: D: E: F: G: