如
缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
A:近中
支托凹,远中牙合支托凹 B:近中支托凹,舌侧导平面 C:近中支托凹,远中导平面 D:近中支托凹,颊侧导平面 E:远中支托凹,远中导平面
如
缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
A:近中
支托凹,远中支托凹 B:近中支托凹,舌侧导平面 C:近中支托凹,远中导平面 D:近中支托凹,颊侧导平面 E:远中支托凹,远中导平面
如
缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
A:近中
支托凹、远中牙合支托凹 B:近中
支托凹、舌侧导平面 C:近中
支托凹、远中导平面 D:近中
支托凹、颊侧导平面 E:远中
支托凹、远中导平面
如
缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
A:近中牙合支托凹、远中牙合支托凹 B:近中牙合支托凹、舌侧导平面 C:近中牙合支托凹、远中导平面 D:近中牙合支托凹、颊侧导平面 E:远中牙合支托凹、远中导平面
如
缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
A:近中
支托凹、远中支托凹 B:近中支托凹、舌侧导平面 C:近中支托凹、远中导平面 D:近中支托凹、颊侧导平面 E:远中支托凹、远中导平面
为增加全冠的固位力，下列哪种方法是错误的 （）
A:修复体与预备体的接触面要密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:窝洞的点线角清楚 D:备牙时增加预备体表面的粗糙皮 E:设计箱状/针道等辅助固位形
为增加全冠的，固位力，下列哪种方法是错误的
A:修复体与预备体的接触面要密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:窝洞的点线角清楚 D:备牙时增加预备体表面的粗糙皮 E:设计箱状/针道等辅助固位形
为增加全冠的，固位力，下列哪种方法是错误的
A:修复体与预备体的接触面要密合 B:增大修复体与预备体的接触面积 C:窝洞的点线角清楚 D:备牙时增加预备体表面的粗糙皮 E:设计箱状/针道等辅助固位形
单选题
