共用题干单选题
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1、
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现"花基板"，且发生变形，密合度差。下列哪项因素不
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2、
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现"花基板"，且发生变形，密合度差。分析基托发生变
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3、
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现"花基板"，且发生变形，密合度差。常规热处理方法
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4、
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现"花基板"，且发生变形，密合度差。热凝塑料经水浴
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5、
灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，
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6、
灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，
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7、
灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，
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8、
灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，
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9、
患者，女，左上65右上67缺失，可摘局部义齿修复，左上75右上58为基牙，右上8近中、颊向倾斜，该牙
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10、
患者，女，左上65右上67缺失，可摘局部义齿修复，左上75右上58为基牙，右上8近中、颊向倾斜，该牙
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11、
患者，女，左上65右上67缺失，可摘局部义齿修复，左上75右上58为基牙，右上8近中、颊向倾斜，该牙
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12、
患者，女，左上65右上67缺失，可摘局部义齿修复，左上75右上58为基牙，右上8近中、颊向倾斜，该牙
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13、
患者，男，55岁，左上651右上1467缺失，可摘局部义齿修复，左上74右上35作基牙，模型要画导线
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14、
患者，男，55岁，左上651右上1467缺失，可摘局部义齿修复，左上74右上35作基牙，模型要画导线
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15、
患者，男，55岁，左上651右上1467缺失，可摘局部义齿修复，左上74右上35作基牙，模型要画导线
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16、
患者，男，左上876右上678缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，左上54右上45为基牙，弯制成品牙腭
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17、
患者，男，左上876右上678缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，左上54右上45为基牙，弯制成品牙腭
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18、
患者，男，左上876右上678缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，左上54右上45为基牙，弯制成品牙腭
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19、
患者，女，左上764321右上127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙左上5右上46，采用弯制
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20、
患者，女，左上764321右上127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙左上5右上46，采用弯制
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21、
患者，女，左上764321右上127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙左上5右上46，采用弯制
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22、
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应 （）
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23、
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿
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24、
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是
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25、
患者，女，左上6缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙左上75均为一类导线，采用弯制正型（三臂）卡
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26、
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括。弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是 （）
