可清除焊件表面氧化物的是

A:焊媒 B:焊料 C:焊件 D:假焊 E:流焊

能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是

A:焊媒 B:焊料 C:焊件 D:假焊 E:流焊

焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括

A:焊件复位不准确 B:焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差 C:没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域 D:焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展 E:焊媒质量问题

可清除焊件表面氧化物的是（）

A:焊媒 B:焊料 C:焊件 D:假焊 E:流焊

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

A:电阻 B:印刷版 C:焊盘 D:元器件

焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）。

A:焊件复位不准确 B:焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差 C:没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域 D:焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展 E:焊媒质量问题