高千伏摄影是指用120kV以上管电压产生的能量较大的X线，高能量X线通过肢体时，被吸收衰减的方式、吸收系数均与一般能量的X线不同，形成了与一般X线摄影影像不同的对比度变化，从而得到与一般X线摄影不同的效果。

关于高千伏摄影的优缺点，叙述错误的是

A:可获得低对比层次丰富的照片 B:可提高照片清晰度 C:可消除散射线，提高照片质量 D:有利于患者防护 E:延长球管寿命

唇低线是

A:微张口时上唇下缘的位置线 B:微张口时下唇上缘的位置线 C:微笑时上唇下缘的位置线 D:微笑时下唇上缘的位置线 E:垂直于平面的直线

在合堤唇面画唇高线，唇低线是为了（）

A:选择上下前牙的长度作参考 B:选择上下前牙的宽度作参考 C:确定上唇丰满度作参考 D:确定合平面作参考考 E:确定上下前牙前后位置作参考

唇低线是（）

A:微张口时上唇下缘的位置线  B:微张口时下唇上缘的位置线  C:微笑时上唇下缘的位置线  D:微笑时下唇上缘的位置线  E:垂直于 平面的直线

口角线是（） |唇低线是（）

A:微张口时上唇下缘的位置线 B:微张口时下唇上缘的位置线 C:微笑时上唇下缘的位置线 D:微笑时下唇上缘的位置线 E:垂直于牙合平面的直线

唇低线是（　）

A:微张口时上唇下缘的位置线 B:微张口时下唇上缘的位置线 C:微笑时上唇下缘的位置线 D:微笑时下唇上缘的位置线 E:垂直于平面的直线

唇低线是（）

A:微张口时上唇下缘的位置线 B:微张口时下唇上缘的位置线 C:微笑时上唇下缘的位置线 D:微笑时下唇上缘的位置线 E:垂直于平面的直线

唇低线是（）

A:微张口时上唇下缘的位置线 B:微张口时下唇上缘的位置线 C:微笑时上唇下缘的位置线 D:微笑时下唇上缘的位置线 E:垂直于平面的直线

唇低线是（）

A:微张口时上唇下缘的位置线B.微张口时下唇上缘的位置线C.微笑时上唇下缘的位置线D.微笑时下唇上缘的位置线E.垂直于平面的直线

唇高线是（）

A:微张口时上唇下缘的位置线B.微张口时下唇上缘的位置线C.微笑时上唇下缘的位置线D.微笑时下唇上缘的位置线E.垂直于平面的直线