患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（-），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛

如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括

A:未发现小的穿髓孔 B:充填时未垫底 C:继发龋 D:牙髓情况判断不清 E:充填体边缘不密合

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛

最可能的原因是

A:备洞时刺激牙髓 B:充填时未垫底 C:流电作用 D:充填体悬突 E:充填体高点

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛

如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括

A:未发现小的穿髓孔 B:充填时未垫底 C:继发龋 D:牙髓情况判断不清 E:充填体边缘不密合

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛

如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括

A:未发现小的穿髓孔 B:充填时未垫底 C:继发龋 D:牙髓情况判断不清 E:充填体边缘不密合

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛

最可能的原因是

A:备洞时刺激牙髓 B:充填时未垫底 C:流电作用 D:充填体悬突 E:充填体高点

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛

如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括

A:未发现小的穿髓孔 B:充填时未垫底 C:继发龋 D:牙髓情况判断不清 E:充填体边缘不密合