在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。

采用分段灌注模型是为了

A:模型美观 B:提高模型强度和降低材料成本 C:提高灌注模型的精确度 D:防止产生体积膨胀 E:防止产生气泡

弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面

A:0．3mm B:0．4mm C:0．5mm D:0．6mm E:0．7mm

通常弯制卡环的连接体应离开组织面

A:0．5～1mm B:1～1．5mm C:2～2．5mm D:2．5～3mm E:3～5mm

在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入了少量白色晶体

采用分段灌注模型是为了

A:模型美观 B:提高模型强度和降低材料成本 C:防止产生体积膨胀 D:提高灌注模型的精确度 E:防止产生气泡

通常弯制卡环的连接体应离开组织面（　）

A:0.5～1mm B:1～1.5mm C:2～2.5mm D:2.5～3mm E:3～5mm

通常弯制卡环的连接体应离开组织面（）

A:0.5～1mm B:1～1.5mm C:2～2.5mm D:2.5～3mm E:3～5mm

弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面（）

A:0.3mm B:0.4mm C:0.5mm D:0.6mm E:0.7mm

弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面

A:0.3mm B:0.4mm C:0.5mm D:0.6mm E:0.7mm