若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是

A:低于体瓷烧结温度5℃ B:低于体瓷烧结温度10℃ C:高于体瓷烧结温度5℃ D:高于体瓷烧结温度10℃ E:以上均不正确

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

A:两者相同 B:前者稍稍高于后者 C:前者稍稍低于后者 D:前者明显高于后者 E:前者明显低于后者

自身釉烧结的温度是

A:低于体瓷烧结温度6～8℃ B:高于体瓷烧结温度10℃ C:高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D:形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡 E:防止磨料成分污染金属表面

自身釉烧结的温度是

A:低于体瓷烧结愠度6～8℃ B:高于体瓷烧结温度10℃ C:高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D:形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡 E:防止磨料成分污染金属表面

自身釉烧结的温度是（）。

A:低于体瓷烧结温度6～8℃ B:高于体瓷烧结温度10℃ C:高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D:形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡 E:防止磨料成分污染金属表面

若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）

A:低于体瓷烧结温度5℃ B:低于体瓷烧结温度10℃ C:高于体瓷烧结温度5℃ D:高于体瓷烧结温度10℃ E:以上均不正确

自身釉烧结的温度是

A:低于体瓷烧结愠度6～8℃ B:高于体瓷烧结温度10℃ C:高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 D:形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡 E:防止磨料成分污染金属表面